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数字孪生+AI智能体技术突破,新思科技重塑芯片设计

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9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。这是新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)首次到场中国开发者大会。


今年,新思科技以350亿美元成功收购仿真和分析软件大厂Ansys,标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。根据盖思新的介绍,公司计划通过重新设计传统工程方法,比如创建数字孪生体来实现对电子、机械和软件领域设计的优化,还有对智能体逐步实现能力升级的期待——客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多,需在工程师数量不变的情况下实现效率提升,AI智能体将成为一个代理工程师可应用于所有工程领域,支持如机械、流体、结构分析等多领域协同优化,当前已可实现L1(辅助)和L2(任务特定代理)在多任务中的应用,L3处于早期客户合作与验证阶段。

总的来说,这包括三方面能力:整合模拟与芯片设计能力,实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察,为智能系统提供全生命周期的优化方案的系统级别设计,还有依托EDA解决方案与IP产品,结合多物理场分析技术,解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题的芯片技术升级,以及将AI作为现代芯片设计的核心能力

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