英伟达CEO黄仁勋在6月2日晚间公布了最新AI芯片的迭代时间表后，AMD不甘示弱。3日上午，在COMPUTEX开幕前的演讲中，AMD CEO苏姿丰也抛出了一条迭代路线图。
AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一，在GPU领域市场仅次于英伟达，在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此，AMD也在打GPU+CPU的组合。
苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325 X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来，这一速度与英伟达发布的计划看齐。
“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后续每年都会推出新的产品系列。
具体来看，今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存，内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示，
